आईटी हार्डवेयर की पीएलआई योजना के लिए 40 में 30 आवेदक हो सकते हैं चयनित

नयी दिल्ली, 24 सितंबर (भाषा) सूचना प्रौद्योगिकी (आईटी) हार्डवेयर क्षेत्र में 17,000 करोड़ रुपये की उत्पादन से जुड़े प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के लिए 40 में लगभग 30 आवेदक चयनित हो सकते हैं। एक सरकारी अधिकारी ने यह अनुमान जताया है।

डेल, एचपी और लेनोवो सहित कम से कम 40 कंपनियों ने योजना अवधि के दौरान 4.65 लाख करोड़ रुपये के पर्सनल कंप्यूटर, लैपटॉप, टैबलेट, सर्वर और अन्य उपकरण बनाने की प्रतिबद्धता के साथ आईटी हार्डवेयर पीएलआई योजना के लिए आवेदन किया है।

आधिकारिक सूत्र ने कहा, “लगभग 30-32 कंपनियां (आईटी हार्डवेयर पीएलआई) योजना के लिए अर्हता प्राप्त कर सकती हैं। कुछ कंपनियां वित्तीय मुद्दों और संगठन संरचना के मुद्दों के कारण योजना के लिए अयोग्य दिख रही हैं।”

योजना के लिए 17,000 करोड़ रुपये के बजटीय आवंटन के मुकाबले आवेदकों ने 22,890 करोड़ रुपये के प्रोत्साहन का अनुमान लगाया है।

सूत्र ने कहा कि चुनिंदा कंपनियों को योजना के लिए आवंटित कोष से प्रोत्साहन दिया जाएगा।

डेल और एचपी जैसी प्रमुख आईटी हार्डवेयर कंपनियां सीधे कार्यक्रम में भाग ले रही हैं, जबकि एचपीई, लेनोवो, एसर, आसुस और थॉमसन जैसी अन्य महत्वपूर्ण कंपनियां भारत में विनिर्माण सुविधाओं वाली फ्लेक्सट्रॉनिक्स और राइजिंग स्टार जैसी इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवा (ईएमएस) कंपनियों के माध्यम से भाग ले रही हैं।

एप्पल के आपूर्तिकर्ता फॉक्सकॉन ने भी अपनी एक सहायक कंपनी के माध्यम से पीएलआई के लिए एक आवेदन किया है। योजना के लिए आवेदन करने वाली घरेलू कंपनियों में पैडगेट (डिक्सन), वीवीडीएन, नेटवेब, सिरमा, ऑप्टिमस, सहस्र, नियोलिन्क, पैनेक, सोजो (लावा) और कायन्स टेक्नोलॉजीज शामिल हैं।

इस योजना से इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में 75,000 पेशेवरों के लिए प्रत्यक्ष रोजगार पैदा होने और 5,000 करोड़ रुपये का वृद्धिशील निवेश आने की उम्मीद है।

अधिकारी ने बताया कि पात्र कंपनियों की सूची सितंबर के अंत तक या अक्टूबर की शुरुआत में जारी हो सकती है।

भाषा अनुराग पाण्डेय

पाण्डेय