माझी, वैष्णव ने भुवनेश्वर में भारत की पहली 3डी ग्लास चिप पैकेजिंग इकाई की आधारशिला रखी

भुवनेश्वर, 19 अप्रैल (भाषा) ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने रविवार को भुवनेश्वर में भारत की पहली उन्नत 3डी ग्लास चिप पैकेजिंग इकाई की आधारशिला रखी।

इस परियोजना का शिलान्यास मुख्यमंत्री और रेल, सूचना एवं प्रसारण तथा इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने संयुक्त रूप से किया।

मुख्यमंत्री ने सोशल मीडिया पर कहा कि ओडिशा का औद्योगिक परिदृश्य तेजी से बदल रहा है और अब यह केवल पारंपरिक क्षेत्रों तक सीमित नहीं रह गया है, बल्कि प्रौद्योगिकी, नवाचार और उच्च मूल्य वाले निर्माण की दिशा में आगे बढ़ रहा है।

उन्होंने कहा, “आज भारत की पहली उन्नत 3डी ग्लास चिप पैकेजिंग इकाई की नींव रखकर एक ऐतिहासिक कदम उठाया गया है। यह परियोजना बड़े पैमाने पर रोजगार के अवसर पैदा करेगी और ओडिशा को उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में एक मजबूत केंद्र बनाएगी।”

मुख्यमंत्री ने कहा कि ओडिशा अब अगली पीढ़ी के उद्योगों का केंद्र बनने की दिशा में तेजी से आगे बढ़ रहा है, जो ‘आत्मनिर्भर भारत’ के लक्ष्य को भी मजबूती देगा।

एक अन्य पोस्ट में उन्होंने कहा, “आज ओडिशा की धरती से भारत ने सेमीकंडक्टर यात्रा में एक महत्वपूर्ण कदम बढ़ाया है। मुझे खुशी है कि मैं केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव के साथ देश की पहली ‘3डी ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग’ इकाई के शिलान्यास में शामिल हुआ, जो ओडिशा को वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और कृत्रिम मेधा (एआई) के क्षेत्र में अग्रणी स्थान पर स्थापित करता है।”

उन्होंने कहा कि यह केवल एक औद्योगिक निवेश नहीं है, बल्कि यह इस बात का संकेत है कि आने वाली तकनीकें कहां विकसित होंगी और यह सुशासन और रणनीतिक दृष्टि का परिणाम है।

केंद्र सरकार ने इस परियोजना को लगभग 1,943 करोड़ रुपये की लागत से मंजूरी दी है। इससे करीब 2,500 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार सृजित होंगे और इसकी वार्षिक उत्पादन क्षमता पांच करोड़ इकाइयों की होगी।

अधिकारी ने बताया कि ओडिशा में बनने वाली चिप का उपयोग एयरोस्पेस, रक्षा, कृत्रिम मेधा, 5जी तकनीक और डेटा केंद्रों जैसे महत्वपूर्ण क्षेत्रों में किया जाएगा।

भाषा जोहेब योगेश पाण्डेय

पाण्डेय