ऊर्जा-कुशल चिप बनाने के लिए एचसीएल ने डॉल्फिन सेमीकंडक्टर के साथ साझेदारी की

नयी दिल्ली, आठ दिसंबर (भाषा) सूचना प्रौद्योगिकी कंपनी एचसीएल टेक ने फ्रांस की कंपनी डॉल्फिन सेमीकंडक्टर के साथ ऊर्जा-कुशल चिप बनाने के लिए साझेदारी की है।

कंपनी ने सोमवार को एक बयान में कहा कि यह साझेदारी उद्यमों को तेजी से जटिल और जुड़े हुए वातावरण में ऊर्जा दक्षता और उच्च प्रदर्शन की बढ़ती मांगों को पूरा करने में मदद करने के उद्देश्य से की गई है।

डॉल्फिन सेमीकंडक्टर के कार्यकारी उपाध्यक्ष (इंजीनियरिंग) पियरे-मैरी डेल एकियो ने कहा, ‘एचसीएल टेक के साथ साझेदारी करके हम अपने कम ऊर्जा वाले बौद्धिक संपदा को पहले से कहीं अधिक अनुप्रयोगों और ग्राहकों तक पहुंचा पाएंगे। यह साझेदारी हमें ऊर्जा कुशल कम्प्यूटिंग की सीमाओं को आगे बढ़ाने में मदद करेगी।’

भाषा

योगेश प्रेम

प्रेम