टेक महिंद्रा ने अत्याधुनिक बुनियादी ढांचा बनाने के लिए आईआईटी बॉम्बे के साथ किया समझौता

मुंबई, 27 मार्च (भाषा) टेक महिंद्रा ने शुक्रवार को भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान, मुंबई के साथ एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किये जाने की घोषणा की। इसके तहत सूचना प्रौद्योगिकी कंपनी आईआईटी के जिमखाना बिल्डिंग में ‘स्मार्ट’ बुनियादी ढांचा तैयार करने के उद्देश्य से 3डी डिजिटल ट्विन बनाएगी।

कंपनी ने एक बयान में कहा कि इस साझेदारी का लक्ष्य डिजिटल प्रौद्योगिकियों के जरिए बुनियादी ढांचे का विकास करना और संस्थान के भीतर नवाचार की गति को तेज करना है।

‘3डी डिजिटल ट्विन’ का मतलब किसी वास्तविक भवन या ढांचे की डिजिटल दुनिया में बनाई गई ऐसी आभासी प्रति से है, जो उसके स्वरूप के साथ-साथ उसकी स्थिति और कामकाज की जानकारी भी देती है।

बयान के अनुसार यह प्रणाली परिसर की निगरानी को बेहतर बनाएगी और वास्तविक समय में जानकारी उपलब्ध कराएगी। इसके जरिए समय रहते मरम्मत की जरूरत का पता लगाया जा सकेगा और विभिन्न स्थितियों का पहले से आकलन किया जा सकेगा। इससे कामकाज अधिक सुचारु होगा और संसाधनों का बेहतर उपयोग संभव होगा।

टेक महिंद्रा के अध्यक्ष (व्यवसाय प्रक्रिया सेवा) बीरेंद्र सेन ने कहा, ‘अब संस्थान अपने बुनियादी ढांचे को बेहतर तरीके से देखने, समझने और प्रबंधित करने के लिए डिजिटल प्रतिरूपों का अधिक उपयोग कर रहे हैं।’

उन्होंने कहा कि समय पर और आंकड़ों पर आधारित जानकारी मिलने से परिसर और सार्वजनिक ढांचे से जुड़ी योजना और निगरानी की चुनौतियों को दूर करने में मदद मिलती है।

सेन ने कहा कि आईआईटी बॉम्बे के साथ यह सहयोग शैक्षणिक शोध और उद्योग की प्रौद्योगिकी को जोड़ता है, जिसके माध्यम से जिमखाना भवन का ‘3डी डिजिटल ट्विन’ तैयार किया जा रहा है।

भाषा

योगेश रमण सुमित

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