सरकार ने 1.27 लाख करोड़ रुपये की सेमीकॉन 2.0 योजना अधिसूचित की

नयी दिल्ली, 31 अगस्त (भाषा) सरकार ने देश में चिप विनिर्माण के परिवेश को बढ़ावा देने के लिए 1.27 लाख करोड़ रुपये के परिव्यय वाली सेमीकॉन 2.0 योजना अधिसूचित की है।

इस योजना को छह खंडों में बांटा गया है जिनमें भारतीय कंपनियों द्वारा चिप डिजाइन, चिप उत्पादन के लिए जरूरी पूंजीगत उपकरण बनाने वाली इकाइयों की स्थापना, सेमीकंडक्टर विनिर्माण, चिप असेंबली, पैकेजिंग और परीक्षण आदि शामिल हैं।

अधिसूचना में कहा गया, ‘‘सरकार ने भारत में सेमीकंडक्टर डिजाइन और विनिर्माण परिवेश के विकास के लिए सेमीकॉन 2.0 योजना अधिसूचित करके देश के सेमीकंडक्टर क्षेत्र को निरंतर नीतिगत समर्थन देने का फैसला किया है।’’

इसमें कहा गया, ‘‘सेमीकॉन 2.0 चिप डिजाइन, विनिर्माण तथा पैकेजिंग से लेकर सेमीकंडक्टर परिवेश के विभिन्न खंडों तक सेमीकंडक्टर उद्योग की समग्र मूल्य श्रृंखला को वित्तीय सहायता प्रदान करता है।’’

योजना का लक्ष्य राष्ट्रीय रणनीतिक एवं महत्वपूर्ण बुनियादी ढांचे के लिए लक्षित प्रौद्योगिकियों के डिजाइन, विकास तथा इस्तेमाल पर ध्यान केंद्रित करते हुए मजबूत, विश्वसनीय और स्वदेशी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियां विकसित करना है।

इसका लक्ष्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए सेमीकंडक्टर इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी (आईपी) कोर, चिप, सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) और मॉड्यूल का स्थानीय स्तर पर विकास करना है। इनकी पहचान समय-समय पर राष्ट्रीय महत्व तथा रणनीतिक प्राथमिकताओं के आधार पर की जाएगी।

अधिसूचना में कहा गया, ‘‘ इसे हासिल करने के लिए विभिन्न प्रकार के कंप्यूट, मेमोरी, आरएफ, पावर, नेटवर्किंग, सेंसर आदि के लिए मानक आईपी समेत आवश्यक आधारभूत प्रौद्योगिकी घटक विकसित किए जाएंगे।’’

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