मांझी, वैष्णव उन्नत 3डी चिप पैकेजिंग इकाई के शिलान्यास समारोह में शामिल होंगे
मांझी, वैष्णव उन्नत 3डी चिप पैकेजिंग इकाई के शिलान्यास समारोह में शामिल होंगे
- Bhasha
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Publish Date - April 18, 2026 / 08:36 PM IST,
Updated On - April 18, 2026 / 08:36 PM IST
भुवनेश्वर, 18 अप्रैल (भाषा) ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी और केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव रविवार को यहां भारत की पहली उन्नत ग्लास सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई हेटरोजेनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस (3डी ग्लास सॉल्यूशंस) के शिलान्यास समारोह में शामिल होंगे। एक अधिकारी ने यह जानकारी दी।
कार्यक्रम के अनुसार माझी, केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री वैष्णव के साथ मिलकर का शिलान्यास करेंगे।
अधिकारी ने कहा, ‘यह अग्रणी परियोजना भारत में विश्व की सबसे उन्नत चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के आगमन का प्रतीक है, जिससे ओडिशा को अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर नवाचार के अग्रणी स्थान पर मजबूती से स्थापित किया जा रहा है।’
भाषा योगेश पाण्डेय
पाण्डेय
