टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, एलएंडटी सेमीकंडक्टर ने भारत में चिप विनिर्माण के लिए की रणनीतिक साझेदारी

नयी दिल्ली, 18 सितंबर (भाषा) एलएंडटी सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजीज लिमिटेड (एलटीएसटी) और टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने शुक्रवार को वैश्विक बाजारों के लिए सेमीकंडक्टर चिप के स्वदेशी उत्पादन को बढ़ाने के लिए एक रणनीतिक साझेदारी की।

एक संयुक्त बयान के अनुसार इस गठबंधन का मकसद वाहन, औद्योगिक, संचार, सुरक्षा और इंटेलिजेंट-एज क्षेत्रों में अगली पीढ़ी के उत्पादों की जरूरतों को पूरा करने के लिए घरेलू डिजाइन और विनिर्माण क्षमताओं का निर्माण करना है।

इस सहयोग के तहत लार्सन एंड टुब्रो की पूर्ण स्वामित्व वाली अनुषंगी कंपनी एलटीएसटी के ‘फैबलेस’ चिप डिजाइन नवाचार को टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स की सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और फाउंड्री क्षमताओं के साथ जोड़ा जाएगा।

समझौते के तहत दोनों इकाइयां चिप फैब्रिकेशन तथा पैकेजिंग के अवसरों का पता लगाएंगी। यह साझेदारी बड़े पैमाने पर कुशल विनिर्माण को सुविधाजनक बनाने के लिए ‘डिजाइन-टू-फैब्रिकेशन’ अनुकूलन पर भी ध्यान केंद्रित करेगी।

एलएंडटी सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजीज के मुख्य कार्यपालक अधिकारी (सीईओ) संदीप कुमार ने कहा, ”सेमीकंडक्टर क्षेत्र में नेतृत्व को अब केवल डिजाइन संबंधी सफलताओं से नहीं, बल्कि उन्नत पैकेजिंग और विनिर्माण के माध्यम से उन डिजाइनों के औद्योगिकीकरण की क्षमता से भी परिभाषित किया जाएगा।”

उन्होंने कहा, ”एलटीएसटी में हम इसे मूल्य शृंखला में ऊपर चढ़ने के भारत के अवसर के रूप में देखते हैं। टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ हमारा जुड़ाव उन क्षमताओं के निर्माण में एक निर्णायक कदम है, जो यह सुनिश्चित करेगा कि अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर उत्पादों को भारत में डिजाइन किया जा सके।”

भाषा पाण्डेय रमण

रमण