अमेरिका में चिप विनिर्माण क्षमता बढ़ाने के लिए 100 अरब डॉलर का अतिरिक्त निवेश करेगी टीएसएमसी

हांगकांग, 16 जुलाई (एपी) प्रमुख कंप्यूटर चिप विनिर्माता कंपनी ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) ने अमेरिका में अपनी विनिर्माण क्षमता के विस्तार पर 100 अरब अमेरिकी डॉलर के अतिरिक्त निवेश की बृहस्पतिवार को घोषणा की।

इसके साथ ही अमेरिका में चिप विनिर्माण के लिए कंपनी का कुल घोषित निवेश 265 अरब अमेरिकी डॉलर हो गया।

कंपनी एआई की निरंतर बढ़ती मांग के बीच अमेरिका, जापान और ताइवान में चिप विनिर्माण संयंत्रों का विस्तार कर रही है।

कंपनी ने कहा कि उसने चालू वर्ष के लिए अपने पूंजीगत व्यय का बजट बढ़ाकर 60 अरब डॉलर से 64 अरब डॉलर कर दिया है। पहले यह 52 अरब डॉलर से 56 अरब डॉलर था।

कंपनी एनवीडिया और एप्पल की प्रमुख आपूर्तिकर्ता है। इससे पहले कंपनी एरिजोना में छह विनिर्माण संयंत्र स्थापित करने के लिए अमेरिका में 165 अरब डॉलर के निवेश की प्रतिबद्धता जता चुकी है।

टीएसएमसी के चेयरमैन एवं मुख्य कार्यपालक अधिकारी (सीईओ) सी. सी. वेई ने कंपनी की तिमाही आय संबंधी बैठक में कहा कि अतिरिक्त 100 अरब डॉलर का निवेश ‘‘अमेरिका में हमारे प्रमुख ग्राहकों की अगले कई वर्षों की मजबूत मांग को पूरा करने’’ के लिए किया जा रहा है।

उन्होंने कहा, ‘‘हमें विश्वास है कि यह निवेश अमेरिका के सेमीकंडक्टर परिवेश के विकास को और गति देगा, आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करेगा तथा देश में उच्च प्रौद्योगिकी एवं बेहतर वेतन वाली नौकरियों की संख्या बढ़ाने में मदद करेगा।’’

एपी निहारिका

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