भारत, अमेरिका ने रक्षा प्रौद्योगिकी सहयोग पर बातचीत को मजबूती देने के लिए समझौते पर हस्ताक्षर किए

(ललित झा)

वाशिंगटन, 15 सितंबर (भाषा) भारत और अमेरिका ने मंगलवार को रक्षा प्रौद्योगिकी सहयोग पर द्विपक्षीय बातचीत को मजबूत करने और सैन्य उपकरणों के सह-उत्पादन तथा सह-विकास के अवसर पैदा करने से संबंधित एक आशय पत्र पर हस्ताक्षर किए।

इस समझौते पर मंगलवार को 10वें रक्षा प्रौद्योगिकी एवं व्यापार पहल (डीटीटीआई) समूह की ऑनलाइन बैठक के दौरान रक्षा मंत्रालय के सचिव (रक्षा उत्पादन) राजकुमार और अमेरिकी रक्षा विभाग में अवर सचिव एलेन लॉर्ड ने हस्ताक्षर किए।

कुमार और लॉर्ड ने बैठक की सह-अध्यक्षता की।

पेंटागन ने एक बयान में कहा कि डीटीटीआई की सफलता की प्रतिबद्धता को दर्शाने के लिए सह-अध्यक्षों ने आशय पत्र पर हस्ताक्षर किए, जिसके अंतर्गत कई विशिष्ट डीटीटीआई परियोजनाओं पर विस्तृत योजना बनाकर रक्षा प्रौद्योगिकी सहयोग पर हमारी बातचीत को मजबूत करने की घोषणा की गई।

भाषा शफीक नेत्रपाल

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