(तस्वीरों के साथ)
साणंद (गुजरात), चार जुलाई (भाषा) प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी ने शनिवार को कहा कि भारत उत्पादों और कल-पुर्जों से लेकर सेमीकंडक्टर तक पूरी इलेक्ट्रॉनिक मूल्य श्रृंखला बना रहा है, जो देश के ‘विकसित भारत’ का खाका है।
प्रधानमंत्री ने यहां ‘सीजी सेमी आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी)’ इकाई का उद्घाटन करते हुए यह भी कहा कि भारत के युवा ‘मेड इन इंडिया’ चिप के साथ कृत्रिम मेधा (एआई), रोबोटिक्स और अगली पीढ़ी की प्रौद्योगिकी क्रांति को आगे बढ़ाएंगे।
उन्होंने कहा, ‘‘भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग का विस्तार रातों-रात नहीं हुआ है। यह उस इलेक्ट्रॉनिक क्रांति का अगला कदम है जो पिछले दशक में भारत में हुई है।’’
प्रधानमंत्री ने यह बात तब कही जब उन्हें कंपनी में बनी पहली सेमीकंडक्टर चिप सौंपी गई, जिन्हें जापान निर्यात किया जाना है।
मोदी ने कहा, ‘‘पहले उत्पाद, फिर कल-पुर्जे और अब सेमीकंडक्टर… भारत पूरी इलेक्ट्रॉनिक मूल्य श्रृंखला बना रहा है। यह विकसित भारत का खाका है। यह ‘मेक इन इंडिया’ का अगला चरण है।’’
उन्होंने कहा कि सरकार का लक्ष्य भारत में चिप डिजाइन से लेकर फैब्रिकेशन और पैकेजिंग तक एक पूरा सेमीकंडक्टर परिवेश बनाना है।
प्रधानमंत्री ने कहा, ‘‘सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम कदम-दर-कदम, ईंट-दर-ईंट, चिप-दर-चिप तेजी से आगे बढ़ रहा है।’’
उन्होंने कहा, ‘‘देश के युवा ‘मेड इन इंडिया’ चिप के साथ एआई, रोबोटिक्स और अगली पीढ़ी की प्रौद्योगिकी क्रांति को आगे बढ़ाएंगे।’’
भाषा रमण योगेश
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