सरकार ने आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई के दूसरे चरण के तहत आवेदन की अंतिम तिथि बढ़ाई

नयी दिल्ली, 14 जुलाई (भाषा) सरकार ने शुक्रवार को सूचना प्रौद्योगिकी (आईटी) हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के दूसरे चरण के अंतर्गत आवेदन प्राप्त करने की अंतिम तिथि बढ़ाकर 31 जुलाई, 2023 कर दी।

इस महत्वाकांक्षी योजना का लक्ष्य देश में आईटी विनिर्माण परिवेश को ज्यादा व्यापक और मजबूत बनाना है।

टैबलेट और लैपटॉप जैसे आईटी हार्डवेयर के स्थानीय विनिर्माण को बढ़ावा देने के लिए केंद्रीय मंत्रिमंडल ने मई में 17,000 करोड़ रुपये के प्रोत्साहन की योजना को मंजूरी दी थी। इस योजना से छह साल में 3.35 लाख करोड़ रुपये का उत्पादन का अनुमान है।

शुक्रवार को जारी एक आधिकारिक बयान के अनुसार, “आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 के अंतर्गत आवेदन प्राप्त करने की अंतिम तिथि को बढ़ाकर 31 जुलाई, 2023 कर दिया गया है।”

भाषा अनुराग रमण

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